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三星预计明年代数更 than 翻倍产出其HBM4及HBM4E高带宽内存芯片,随公司计划将玻璃载体需求提高2.5倍。玻璃载体是支撑HBM DRAM薄化工艺中维持晶圆平整的关键材料,而随着12层以上堆叠技术的普及,对薄片控制工艺的需求显著上升。为满足此需求,三星将年内外包清洗产能从2万片提升至5万片。行业分析显示,受益于玻璃载体可循环清洗及良率优化,HBM4/HBM4E产量预估将经历两倍以上增长。此举意味着 NVIDIA等下游玩家将面临供货提速带来的设计供应压力,同时三星也借助更高价值的HBM产品强化盈利能力。







